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小米3硬件性能出色但发热严重

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小生

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发表于 2013-9-10 15:56 | 显示全部楼层 |阅读模式
在上周,继魅族MX3、索尼Xperia Z1以及三星GALAXY Note 3相继发布之后,小米也紧随新机潮推出了传闻已久的小米3代手机。作为小米旗下首款采用1080P分辨率顶级屏幕的新机同时也是市面上首款搭载英伟达Tegra 4处理器的手机产品,小米3能够维持1999元的售价可以说大大出乎我们的意料。而虽然雷军在发布会上将小米3从外观到性能夸得是天花烂坠。
工业设计似乎一直都不是小米的强项,在经历了小米1代、2代、两代S版以及各种青春版之后,小米终于在小米3代的外形设计上玩了一把完全颠覆,然而这样的颠覆却给了我们似曾相识的感觉。http://made-in-longyan.com
相比最近一代的小米2S,小米3代同样拥有多种配色可选,而除了在整体的外形设计上完全改变之外,小米3还将屏幕尺寸提升至目前系列中最大的5.0英寸,这也导致其成为了小米系列手机当中块头最大的产品,不过值得一提的是,小米3的机身厚度不升反降,仅为8.1mm,同时整机的重量也没有增加,手感相当出色。
小米3与历代产品一样依旧沿用了正常尺寸的Sim卡,省去了用户剪卡的麻烦。Sim卡插槽被设计在了手机的顶部,需要使用卡针才能将Sim卡托取出,不过要说的是,由于Sim卡托所使用的塑料材质偏软,取卡时如果用力过大,很可能会对卡针插入口周边造成损伤。
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